芯片散热，难难难 热管、盖子、热界面和微通道冷却有助于消除芯片产生的热量。半导体集成度的提高意味着需要在更小的空间内完成更多的工作，从而产生更多需要消散的热量。管理先进节点芯片和多芯片组件的散热对其功能和寿命至关重要。虽然人们的注意力主要集中在提高功率效率以...
